-
제품 정보
Type Composition Base system Melting (°C) Name Normal SAC105 Sn-Ag-Cu 217~221 MM series SAC1205N SAC305 SAC405 SAC405N High Reliability SAC2508NB Sn-Ag-Cu-Ni-Bi 210~220 MXT series SAC308NB SAC405NB SAC408NB QCT, HQM Middle ~ Low temp Sn2Ag5Bi Sn-Ag-Bi 170~190 MLTS Sn2Ag6In16Bi Sn-Ag-Bi-In Sn-1.7Ag-5.5Bi-7In Low temp Sn58Bi Sn-Bi 138~140 LTS series Sn57Bi1Ag Sn-Bi-Ag Sn50In Sn-In 120 Ultra low temp In-50Bi In-Bi 60~85 ULS series In-32Bi In-32.5Bi-16.5Sn In-Bi-Sn Cu cored solder ball SAC305 Sn-Ag-Cu 217~221 CSB Sn-58Bi Sn-Bi 138~140 Novel metal Au, Pd, etc. - -
제품 용도
-
Memory & Logic
-
Mobile
-
Automotive
-
Power
-
LED
-
작지만 강한 힘
메탈이 만든 변화
반도체 소재
솔더볼 (Solder Ball)
솔더볼은 반도체 패키지의 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 미세 납땜 소재로, 신호 전달과 전력 공급을 동시에 담당하는 핵심 인터커넥션(Interconnection) 부품입니다.
주로 주석(Sn)과 은(Ag), 구리(Cu) 등의 합금으로 구성되며, 칩 크기 및 패키지 구조에 따라 다양한 직경과 조성으로 생산됩니다.
엠케이전자의 솔더볼은 정밀한 구형도 제어와 균일한 입도 분포를 통해 고신뢰성, 저공정 결함, 고열 내성을 모두 충족하며, 첨단 반도체 패키징 및 전장용 응용 분야에서도 안정적인 접합 품질을 제공합니다.
본 제품, 사례에 관한 상담문의는
24시간 접수 받고 있습니다.