작지만 강한 힘
메탈이 만든 변화
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본딩와이어 (Bonding Wire)
반도체 조립 공정의 핵심 소재로 리드와 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품입니다.
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솔더볼 (Solder Ball)
솔더볼은 반도체 패키지의 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 미세 납땜 소재로, 신호 전달과 전력 공급을 동시에 담당하는 핵심 인터커넥션(Interconnection) 부품입니다.
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Pd Alloy (팔라듐 합금 소재)
Pd Alloy Material은 팔라듐(Pd), 은(Ag), 구리(Cu) 등의 정밀한 합금 설계를 통해 우수한 내마모성·내식성·전기적 안정성을 구현한 고신뢰성 소재입니다.