당사 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 1명, 감사 1명으로 구성되어 있습니다.

보도자료는 엠케이전자 웹사이트의 보도자료 폴더에서 찾아보실 수 있습니다. 또한, 각종 포털 사이트에서 당사에 대한 기사들을 바로 찾아보실 수 있습니다.

엠케이전자의 사업장은 용인과 시흥에 위치하고 있습니다. 용인 본사는 경기도 용인시 포곡읍에 위치하고 있으며, 시흥공장은 시흥시 정왕동에 위치하고 있습니다.
자세한 위치는 홈페이지 사업장을 참고하시기 바랍니다.

첨단기술의 집합체인 반도체를 생산하려면 금·은·구리 등 각종 금속을 이용한 소재가 필요합니다. 당사는 반도체 생산에 없어서는 안 되는 본딩와이어(Bonding Wire)란 핵심 소재를 생산하는 기업으로서 국내에서 시장점유율 1위(37%)를 차지하고 있으며, 세계시장에서는 시장점유율 3위(19.8%)를 차지하고 있습니다. 금을 주원료로 사용하는 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 극미세선으로 우리 몸의 신경망과 같은 역할을 합니다. 머리카락의 약 5분의 1정도로 얇지만, 강도가 높고 고온에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구됩니다.

지난 1982년 설립 이후 27년간 반도체 소재란 한 우물만 판 당사는 주력제품인 본딩와이어 부문에서 전세계 반도체 회사 약 140개 업체에 공급하고 있을 정도로 세계적인 경쟁력을 갖고 있습니다. 초정밀 합금기술과 극세선 가공기술, 특수 열처리기술 등 축적된 제조 노하우와 특허기술을 바탕으로 국내 반도체 소재산업의 한 축을 담당하고 있습니다.

반도체 핵심재료인 본딩와이어는 제조원가 절감에 따라 제품 Conversion이 지속적으로 이루지고 있으며 주력 제품인 Gold wire에서 Non-Gold wire로 전환이 되고 있습니다. 당사의 경우 지속적인 신제품 개발을 통하여 PC(Palladium Coated Cu Wire) 및 APC(Au Palladium Coated Cu Wire), Ag wire를 개발 하여 제품 Conversion의 영향을 받지 않으며 지속적인 매출량 증가를 실현하고 있습니다. 또한 Solder Ball의 경우 경쟁사 대비 차별화된 제조경쟁력을 바탕으로 2012년 이후 평균 30%의 매출 성장을 지속고 있으며 Solder Bar, Solder Flux & Paste, 3D 메탈 소재등 향후 관련 신사업 매출 시너지 확대를 통하여 지속 성장을 추구하고 있습니다.

당사는 새로운 성장동력으로는 국내 유수의 대기업과 함께 컨소시엄을 구성하여 2010년부터 2019년 까지 WPM국가 과제를 통해 이차전지용 음극활물질을 개발하고 있습니다. 기존 흑연 보다 2~3배 이상 많은 용량을 확보하면서 수명이 긴 실리콘계 음극활물질 개발을 국내 최대 전지 생산업체와 연구, 개발한 결과 글로벌 경쟁업체와 동등한 성능을 구현할 수 있게 되어 9월부터 연구개발의 성과를 기반으로 준양산 공장을 가동하고 있습니다. 준양산은 연구소에서 확인된 성능을 양산에서도 동일하게 구현하기 위한 준비과정입니다. 수요에 부합된 제품을 경쟁사보다 한발 앞서 개발해 블루오션을 창출하고 있습니다.

현재 2022년 12월 기준 임직원수는 총 295명입니다 이중 남성 249명, 여성 46명으로 구성되어 있습니다.

• 2016. 06 - TEXAS INSTRUMENTS Supplier Recogition Award 수상
• 2016. 08 - TOSHIBA Excellent Supplie Award 수상
• 2016. 08 - ST MICROELECTRONICS Best Supplier Award 수상
• 2019. 09 - 산업통상자원부 '일하기 좋은 뿌리기업' 지정
• 2019. 09 - SPIL'2019 Supplier Award' 수상
• 2019. 11 - 중국쿤산 법인 '아시아 우수브랜드'선정
• 2020. 07 - TEXAS INSTRUMENTS, 'Supplier Excellence Award' 수상
• 2022. 11 - 2022년 노사상생 및 좋은 일터 만들기 우수기업
• 2022. 12 - 제 29회 기업혁신대상, ESG 기업상 부문 수상

보다 자세한 내용은 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.